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SC3200UCL-266F

更新时间: 2024-11-24 09:33:31
品牌 Logo 应用领域
超微 - AMD 外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
447页 3733K
描述
AMD GEODE-TM SC3200 PROCESSOR

SC3200UCL-266F 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:BGA, BGA432,31X31,50
针数:432Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82地址总线宽度:13
位大小:32边界扫描:YES
最大时钟频率:27 MHz外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B432JESD-609代码:e1
长度:40 mm低功率模式:YES
端子数量:432最高工作温度:85 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA432,31X31,50
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
速度:266 MHz子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:1.89 V最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:40 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSORBase Number Matches:1

SC3200UCL-266F 数据手册

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AMD Geode™ SC3200 Processor  
Data Book  
March 2004  
Publication ID: Revision 5.1  
AMD Geode™ SC3200 Processor Data Book  

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