5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SAD571 | ETC |
获取价格 |
SAD571 |
|
| SADAD | ETC |
获取价格 |
|
|
| SADH-002G-P0.2 | JST |
获取价格 |
该ADH连接器为高密度、低背型、高1.9mm、宽4.3mm、间距1.3的线对板连接器。 |
|
| SADH-003G-P0.2 | JST |
获取价格 |
该ADH连接器为高密度、低背型、高1.9mm、宽4.3mm、间距1.3的线对板连接器。 |
|
| SADL-20-06-T-10.00-DP | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| SADL-20-06-T-10.00-SE | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| SADL-20-08-T-10.00-DP-PBF | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
| SADL-20-08-T-10-DP | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| SADL-20-08-T-10-DP-PBF | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| SADL-20-08-T-10-SE | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
