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SA624

更新时间: 2024-01-26 20:59:05
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
15页 162K
描述
High performance low power FM IF system with high-speed RSSI

SA624 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.83
商用集成电路类型:AUDIO DEMODULATOR解调类型:FM
JESD-30 代码:R-PDIP-T16长度:19.025 mm
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
标称输出电压(调频):530 mV封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm信噪比Nom(FM):73 dB
最大压摆率:4.2 mA最大供电电压 (Vsup):8 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:NO
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

SA624 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
High performance low power FM IF system with  
high-speed RSSI  
SA624  
SO16: plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm  
SOT109-1  
14  
1997 Nov 07  

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