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SA3603DH

更新时间: 2024-02-08 14:21:55
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信集成电路蜂窝电话电路电信电路光电二极管信息通信管理
页数 文件大小 规格书
8页 53K
描述
Cellular-band low voltage front-end

SA3603DH 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e4
长度:5 mm功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm标称供电电压:2.8 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

SA3603DH 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
SA3603  
Cellular-band low voltage front-end  
Preliminary specification  
IC17 Data Handbook  
1999 Dec 17  
Philips  
Semiconductors  

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