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S71GL064NB0BFW0Z3

更新时间: 2024-02-29 01:13:38
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飞索 - SPANSION 闪存
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11页 454K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

S71GL064NB0BFW0Z3 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56
针数:56Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.33其他特性:PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16
JESD-30 代码:R-PBGA-B56JESD-609代码:e1
长度:9 mm内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:56字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:4MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.1 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:7 mm

S71GL064NB0BFW0Z3 数据手册

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D a t a S h e e t ( A d v a n c e I n f o r m a t i o n )  
2. MCP Block Diagram  
VCC  
f
VCC  
CE1#f  
WP#/ACC  
RESET#  
Flash-only Address  
Flash  
Shared Address  
OE#  
WE#  
RY/BY#  
DQ15 to DQ0  
VCCS  
VCC  
pSRAM  
IO15-IO0  
CE1#s  
UB#  
CE#  
UB#  
LB#  
LB#  
CE2s  
June 19, 2007 S71GL-N_00_02  
S71GL-N Based MCPs  
5

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