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S71GL128NB0BAW9Z0

更新时间： 2024-01-27 18:00:23

品牌	Logo	应用领域
飞索 - SPANSION		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
147页	3489K
描述
Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA64, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HIEGHT, FBGA-64

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S71GL128NB0BAW9Z0 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	TFBGA,
针数：	64	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.73
Is Samacsys：	N	其他特性：	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16
JESD-30 代码：	R-PBGA-B64	JESD-609代码：	e0
长度：	11.6 mm	内存密度：	134217728 bit
内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT	内存宽度：	16
功能数量：	1	端子数量：	64
字数：	8388608 words	字数代码：	8000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	组织：	8MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.1 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	8 mm	Base Number Matches：	1

S71GL128NB0BAW9Z0 数据手册

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S71GL512NB0/S71GL256NB0/

S71GL128NB0

Stacked Multi-chip Product (MCP)

512/256/128 Megabit (32/16/8 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only

MirrorBit^TMPage-mode Flash Memory with

32 Megabit (2M x 16-bit) pSRAM

ADVANCE

INFORMATION

Distinctive Characteristics

MCP Features

Power supply voltage of 2.7 to 3.1V

High Performance

90 ns access time (S71GL128N, S71GL256N)

100 ns access time (S71GL512N)

25 ns page read times

Packages:

— 9.0 x 12.0 mm x 1.2 mm FBGA (TLD084) (S71GL512N)

— 8.0 x 11.6 mm x 1.2 mm FBGA (TLA084) (S71GL128N, S71GL256N)

Operating Temperature

— -25°C to +85°C (Wireless)

— -40°C to +85°C (Industrial)

General Description

The S71GL Series is a product line of stacked Multi-chip Product (MCP) packages

and consists of

One Flash memory die

one pSRAM

The products covered by this document are listed in the table below. For details

about their specifications, please refer to the individual constituent datasheets

for further details.

Flash Memory Density

512 Mb

256 Mb

128 Mb

64 Mb

32 Mb

16 Mb

pSRAM Density

S71GL512NB0

S71GL256NB0

S71GL128NB0

Publication Number S71GL512_256_128NB0_00 Revision A Amendment 1 Issue Date December 7, 2004

This document contains information on a product under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Spansion LLC

reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice.

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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S71GL128NB0BAWAJ3	SPANSION	Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HIEGHT, FBGA-84	获取价格
S71GL128NB0BAWAK2	SPANSION	Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HIEGHT, FBGA-84	获取价格
S71GL128NB0BAWAK3	SPANSION	Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 8 X 11.60 MM, 1.20 MM HIEGHT, FBGA-84	获取价格
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