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S71GL064NB0BFW0Z0

更新时间： 2024-02-19 14:39:41

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飞索 - SPANSION		闪存存储内存集成电路静态存储器
页数	文件大小	规格书
11页	454K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

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S71GL064NB0BFW0Z0 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56
针数：	56	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.1.A	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.1	Is Samacsys：	N
其他特性：	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	JESD-30 代码：	R-PBGA-B56
JESD-609代码：	e1	长度：	9 mm
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	56
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	组织：	4MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.1 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

S71GL-N Based MCPs

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

Flash Memory and RAM

64/32 Megabit (4/2 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only

Page Mode Flash Memory and

32/16/8/4 Megabit (2M/1M/512k/256k x 16-bit) Pseudo Static RAM

S71GL-N Based MCPs Cover Sheet

Data Sheet (Advance Information)

Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion

product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,

Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.

Publication Number S71GL-N_00

Revision 02

Issue Date June 19, 2007

12 3 4 5 6 7...11

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
S71GL064NB0BFW0Z2	SPANSION	Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM	获取价格
S71GL064NB0BFW0Z3	SPANSION	Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM	获取价格
S71GL064NB0BHW0K0	CYPRESS	Memory IC	获取价格
S71GL064NB0BHW0K2	CYPRESS	Memory IC	获取价格
S71GL064NB0BHW0K3	CYPRESS	Memory IC	获取价格
S71GL064NB0BHW0P0	CYPRESS	Memory IC	获取价格