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S71GL064NB0BFW0Z3

更新时间： 2024-01-13 00:11:30

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飞索 - SPANSION		闪存
页数	文件大小	规格书
11页	454K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

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S71GL064NB0BFW0Z3 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56
针数：	56	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.33	其他特性：	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16
JESD-30 代码：	R-PBGA-B56	JESD-609代码：	e1
长度：	9 mm	内存密度：	67108864 bit
内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT	内存宽度：	16
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	56	字数：	4194304 words
字数代码：	4000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-25 °C
组织：	4MX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.1 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	7 mm

S71GL-N Based MCPs

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

Flash Memory and RAM

64/32 Megabit (4/2 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only

Page Mode Flash Memory and

32/16/8/4 Megabit (2M/1M/512k/256k x 16-bit) Pseudo Static RAM

S71GL-N Based MCPs Cover Sheet

Data Sheet (Advance Information)

Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion

product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,

Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.

Publication Number S71GL-N_00

Revision 02

Issue Date June 19, 2007

12 3 4 5 6 7...11

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
S71GL064NB0BHW0K0	CYPRESS	Memory IC	获取价格
S71GL064NB0BHW0K2	CYPRESS	Memory IC	获取价格
S71GL064NB0BHW0K3	CYPRESS	Memory IC	获取价格
S71GL064NB0BHW0P0	CYPRESS	Memory IC	获取价格
S71GL064NB0BHW0U0	SPANSION	Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, HALOGEN FREE, FB	获取价格
S71GL064NB0BHW0U2	CYPRESS	Memory Circuit, Flash+PSRAM, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, HAL	获取价格