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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.29 |
| 最长访问时间： | 90 ns | JESD-30 代码： | S-PBGA-B56 |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT | 混合内存类型： | FLASH+PSRAM |
| 端子数量： | 56 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA | 封装等效代码： | BGA56,8X8,32 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Memory ICs | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| S71GL064NB0BFW0U2 | CYPRESS | Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
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| S71GL064NB0BFW0U3 | CYPRESS | Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
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| S71GL064NB0BFW0Z0 | SPANSION | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064NB0BFW0Z2 | SPANSION | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064NB0BFW0Z3 | SPANSION | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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| S71GL064NB0BHW0K0 | CYPRESS | Memory IC |
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