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S71GL064AB0BFW0Z3

更新时间： 2024-02-03 02:33:50

品牌	Logo	应用领域
飞索 - SPANSION		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	487K
描述
Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA56, 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56

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S71GL064AB0BFW0Z3 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	TFBGA,
针数：	56	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.6
其他特性：	PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16	JESD-30 代码：	R-PBGA-B56
JESD-609代码：	e1	长度：	9 mm
内存密度：	67108864 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	56
字数：	4194304 words	字数代码：	4000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	组织：	4MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.1 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	7 mm

S71GL064A based MCPs

Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and

RAM 64 Megabit (4 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only Page

Mode Flash Memory and 16/8 Megabit (1M/512K x 16-bit)

Pseudo Static RAM / Static RAM

S71GL064A based MCPs Cover Sheet

Data Sheet

Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion

product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,

Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.

Publication Number S71GL064A_00

Revision A

Amendment 4

Issue Date September 6, 2007

12 3 4 5 6 7...11

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
S71GL064N40BFW0Z0	SPANSION	获取价格	Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
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