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S71GL032A08BFI0B3

更新时间： 2024-11-28 22:43:39
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飞索 - SPANSION 闪存
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102页 1762K
描述
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

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S71GL032A08BFI0B3 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：TFBGA,
针数：56Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.83
其他特性：STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16JESD-30 代码：R-PBGA-B56
JESD-609代码：e1长度：9 mm
内存密度：33554432 bit内存集成电路类型：MEMORY CIRCUIT
内存宽度：16湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：56
字数：2097152 words字数代码：2000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：2MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TFBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.2 mm最大供电电压 (Vsup)：3.1 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：7 mm

S71GL032A08BFI0B3 数据手册

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S71GL032A Based MCPs  
Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and  
RAM  
32 Megabit (2 M x 16-bit) CMOS 3.0 Volt-only  
Page Mode Flash Memory and  
16/8/4 Megabit (1M/512K/256K x 16-bit)  
Pseudo Static RAM  
ADVANCE  
INFORMATION  
Data Sheet  
Notice to Readers: The Advance Information status indicates that this  
document contains information on one or more products under development  
at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product.  
Do not design in this product without contacting the factory. Spansion LLC  
reserves the right to change or discontinue work on this proposed product  
without notice.  
Publication Number S71GL032A_00 Revision A Amendment 0 Issue Date March 31, 2005  
1234567...102

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