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| 生命周期： | Active | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.76 | 熔断特性： | TIME LAG |
| 主体宽度： | 4 mm | 主体高度： | 7.7 mm |
| 主体长度或直径： | 8.35 mm | 电路保护类型： | ELECTRIC FUSE |
| JESD-609代码： | e3 | 焦耳积分标称： | 37 J |
| 安装特点： | THROUGH HOLE | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 包装方法： | BULK |
| 物理尺寸： | 8.35mm x 4mm x 7.7mm | 预放电时间-分钟： | 20 ms |
| 额定分断能力： | 35 A | 额定电流： | 2.5 A |
| 额定电压（交流）： | 250 V | 参考标准： | CCC; CUL; IEC; PSE; SEMKO; UL; VDE |
| 表面贴装： | NO | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形状： | PIN WIRE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| RST-2.5-BULK | BEL |
获取价格 |
Electric Fuse, Time Lag Blow, 2.5A, 250VAC, 35A (IR), Through Hole, |
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| RST200 | BEL |
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Time Lag Radial Lead Micro Fuse Series |
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| RST200000FATE | RALEC |
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厚膜抗硫化芯片电阻 |
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| RST200000FBTE | RALEC |
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厚膜抗硫化芯片电阻 |
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| RST20000JATE | RALEC |
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厚膜抗硫化芯片电阻 |
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| RST20000JBTE | RALEC |
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厚膜抗硫化芯片电阻 |
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| RST201000DATE | RALEC |
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厚膜抗硫化芯片电阻 |
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| RST201000DBTE | RALEC |
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厚膜抗硫化芯片电阻 |
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| RST201000FATE | RALEC |
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厚膜抗硫化芯片电阻 |
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| RST201000FBTE | RALEC |
获取价格 |
厚膜抗硫化芯片电阻 |
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