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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| R-SMDR0402 | TI |
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MSP-EXP430F5529 Experimenter Board |
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| RSMF1 | ETC |
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Lower-cost alternative to carbon comps and wirewounds |
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| RSMF12 | ETC |
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Lower-cost alternative to carbon comps and wirewounds |
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| RSMF1JTR200 | ETC |
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Lower-cost alternative to carbon comps and wirewounds |
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| RSMF1JTR510 | ETC |
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Lower-cost alternative to carbon comps and wirewounds |
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| RSMF2 | ETC |
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General Purpose Metal Oxide Resistor |
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| RSMF2JB10R0 | ETC |
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General Purpose Metal Oxide Resistor |
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| RS-MK-X2010 | ETC |
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High Integrity FM Transceiver |
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| RSMN-2003 | TDK |
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Compact Multipurpose Type Compatible with High-Voltage Pulse |
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| RSMN-2003D | TDK |
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电源线路EMC滤波器 |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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