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RK80532PC060512/SL6EB

更新时间： 2024-02-02 10:08:44

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
85页	1750K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 2500MHz, CMOS, CPGA478

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RK80532PC060512/SL6EB 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	SPGA, PGA478,26X26,50	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.84	位大小：	32
JESD-30 代码：	S-XPGA-P478	端子数量：	478
封装主体材料：	CERAMIC	封装代码：	SPGA
封装等效代码：	PGA478,26X26,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	电源：	1.5 V
认证状态：	Not Qualified	速度：	2500 MHz
子类别：	Microprocessors	标称供电电压：	1.5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
端子形式：	PIN/PEG	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	PERPENDICULAR	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

RK80532PC060512/SL6EB 数据手册

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Tables

1-1

2-1

2-2

2-3

2-4

2-5

2-6

2-7

References..........................................................................................................12

_CCVID Pin Voltage Requirements.....................................................................17

Voltage Identification Definition...........................................................................18

System Bus Pin Groups......................................................................................21

BSEL[1:0] Frequency Table for BCLK[1:0] .........................................................22

Processor DC Absolute Maximum Ratings.........................................................23

Voltage and Current Specifications.....................................................................24

_CCStatic and Transient Tolerance (For Intel^®Pentium^®4

Processor With 512-KB L2 Cache on 0.13 Micron Process) ..............................28

Vcc Static and Transient Tolerance (For Intel^®Pentium^®4

2-8

Processor Extreme Edition Supporting Hyper-Threading Technology) ..............30

AGTL+ Signal Group DC Specifications .............................................................32

Asynchronous GTL+ Signal Group DC Specifications........................................32

PWRGOOD and TAP Signal Group DC Specifications ......................................33

ITPCLKOUT[1:0] DC Specifications....................................................................33

BSEL [1:0] and VID[4:0] DC Specifications.........................................................34

AGTL+ Bus Voltage Definitions...........................................................................35

Description Table for Processor Dimensions......................................................38

Package Dynamic and Static Load Specifications..............................................40

Processor Mass ..................................................................................................41

Processor Material Properties.............................................................................41

Pin Listing by Pin Name......................................................................................46

Pin Listing by Pin Number...................................................................................52

Signal Descriptions .............................................................................................58

Processor Thermal Design Power ......................................................................69

Power-On Configuration Option Pins..................................................................71

Thermal Diode Parameters.................................................................................76

Thermal Diode Interface......................................................................................76

Fan Heatsink Power and Signal Specifications...................................................81

Boxed Processor Fan Heatsink Set Points .........................................................84

2-9

2-10

2-11

2-12

2-13

2-14

3-1

3-2

3-3

3-4

4-1

4-2

4-3

5-1

6-1

6-2

6-3

7-1

7-2

Intel^®Pentium^®4 Processor on 0.13 Micron Process Datasheet

1...3 4 567 8 9...85

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