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R5F72165BDFP#V0

更新时间: 2024-11-29 09:29:39
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 时钟外围集成电路
页数 文件大小 规格书
1934页 9619K
描述
MCU 3V 1024K ETHER PB-FREE BGA-176-13MM

R5F72165BDFP#V0 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:HVQCCN,针数:176
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.79
具有ADC:YES地址总线宽度:26
位大小:32最大时钟频率:12.5 MHz
DMA 通道:YES外部数据总线宽度:32
长度:6 mmI/O 线路数量:113
端子数量:48PWM 通道:YES
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE速度:200 MHz
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches:1

R5F72165BDFP#V0 数据手册

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