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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | LFQFP |
| 包装说明： | QFP, QFP100,.63SQ,20 | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.84 |
| 位大小： | 32 | CPU系列： | M16C |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 | 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP100,.63SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 20480 | ROM（单词）： | 262144 |
| ROM可编程性： | FLASH | 速度： | 50 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 60 mA |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| R5F6417AHDFB | RENESAS |
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RENESAS MCU |
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| R5F6417AHNFB | RENESAS |
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RENESAS MCU |
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| R5F6417AHPFB | RENESAS |
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RENESAS MCU |
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| R5F6417ANFB | RENESAS |
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| R5F6417APFB | RENESAS |
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RENESAS MCU |
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| R5F6417BDFB | RENESAS |
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| R5F6417BDFB#UB | RENESAS |
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| R5F6417BHDFB | RENESAS |
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| R5F6417BHNFB | RENESAS |
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| R5F6417BHPFB | RENESAS |
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RENESAS MCU |
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