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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| R011 | CELDUC |
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REED RELAY / DRY CONTACT |
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| R0115S06 | CELDUC |
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REED RELAY / DRY CONTACT |
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| R0116S06 | CELDUC |
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REED RELAY / DRY CONTACT |
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| R0117S06 | CELDUC |
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REED RELAY / DRY CONTACT |
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| R012-50611 | JAE |
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Connector âAâ for IMT-2000 Mobile Phones |
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| R012-50612 | JAE |
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Connector âAâ for IMT-2000 Mobile Phones |
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| R012-50612-001 | JAE |
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Connector âAâ for IMT-2000 Mobile Phones |
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| R012-50616 | JAE |
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Connector âAâ for IMT-2000 Mobile Phones |
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| R01DS0190EJ0100 | RENESAS |
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32 MHz 32-bit RX MCUs, 50 DMIPS, up to 128 Kbytes of flash memory |
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| R01-LFR | FRONTIER |
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1A MINIATURE FAST RECOVERY PLASTIC RECTIFIER |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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