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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QSOP |
| 包装说明： | SSOP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.34 |
| Samacsys Description： | QSOP 150 MIL | 系列： | CB3Q/3VH/3C/2B |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G24 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 8.65 mm | 逻辑集成电路类型： | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级： | 1 | 位数： | 5 |
| 功能数量： | 2 | 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 24 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 传播延迟（tpd）： | 0.2 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 3.9116 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| QS3VH800PA | IDT | Bus Driver, CB3Q/3VH/3C/2B Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, TSSOP-24 |
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|
| QS3VH861 | RENESAS | 2.5V/3.3V 10-Bit Flow-Through Pin Out, High Bandwidth Switch for Hot Swap Applications (Ho |
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| QS3VH861PA | IDT | Bus Driver, CMOS, PDSO24 |
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| QS3VH862 | RENESAS | QuickSwitch Products 2.5V/3.3V 10-Bit High and Low Enable, High Bandwidth Bus Switch |
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| QS3VH862PA | IDT | Logic Circuit |
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| QS3VH862PG | IDT | Bus Driver, CMOS, PDSO24 |
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