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QH25F160S33B8

更新时间: 2024-11-25 20:58:27
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
42页 819K
描述
Flash, 16MX1, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16

QH25F160S33B8 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP,
针数:16Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.64启动块:BOTTOM
最大时钟频率 (fCLK):68 MHzJESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3长度:10.338 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1功能数量:1
端子数量:16字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:16MX1封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.642 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40类型:NOR TYPE
宽度:7.52 mmBase Number Matches:1

QH25F160S33B8 数据手册

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