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PPC11001DBLK

更新时间： 2024-11-21 06:04:47

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描述
Metal Glaze Surface Mount Precision Power Chip

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PPC11001DBLK 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	SMT,
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
风险等级：	5.81	构造：	Chip
JESD-609代码：	e0	端子数量：	2
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装直径：	2.01 mm	封装长度：	6.38 mm
封装形式：	SMT	额定功率耗散 (P)：	1 W
电阻：	1000 Ω	电阻器类型：	FIXED RESISTOR
系列：	PPC	子类别：	Fixed Resistors
技术：	METAL GLAZE/THICK FILM	温度系数：	-25,25 ppm/ °C
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	容差：	0.5%
工作电压：	350 V

PPC11001DBLK 数据手册

Metal Glaze^™Surface Mount

Precision Power Chip

™

Metal Glaze thick

film element fired

at 1000°C to solid

ceramic substrate

PPC Series

• Surge tolerant

• Up to 1000 volts

• Tight TCR - 25 ppm/°C

• Tolerance down to ±0.1%

High

temperature

dielectric

coating

Solder over nickel

barrier

Electrical Data

Power

Rating at

70°C (W)

Resistance

Range

(ohms)

Size

Industry

IRC

Type

Working

Voltage

Tolerance

(±%)

Qty /

Reel (7")

Qty /

Reel (13")

Code

Footprint

1206

2010

2512

3610

PPC1/8

PPC1/2

PPC1

1/8 W

1/2 W

200

300

350

500

100 - 10K

2500

1500

N/A

10000

5000

1500

0.1% (B)

0.25% (C)

0.5% (D)

1 W

PPC2

2W 1.33W

N/A

Environmental Data

Characteristics

Maximum Change

As speciﬁed

Test Method

MIL-R-55342E Par 4.7.9 (-55°C + 125°C)

Temperature Coefﬁcient

Thermal Shock

±0.5% + 0.01 ohm

±0.25% + 0.01 ohm

±0.5% + 0.01 ohm

MIL-R-55342E Par 4.7.3 (-65°C + 150°C, 5 cycles)

MIL-R-55342E Par 4.7.4 (-65°C @ working voltage)

Low Temperature Operation

Short Time Overload

√

MIL-R-55342E Par 4.7.5 2.5 x

for 5 seconds

High Temperature Exposure

MIL-R-55342E Par 4.7.6 (+150°C for 100 hours)

MIL-R-55342E Par 4.7.7 (Reﬂow soldered to board at 260°C

for 10 seconds)

Resistance to Bonding

±0.25% + 0.01 ohm

Exposure

95% minimum coverage

±0.5% + 0.01 ohm

MIL-STD-202, Method 208 (245°C for 5 seconds)

MIL-R-55342E Par 4.7.8 (10 cycles, total 240 hours)

MIL-R-55342E Par 4.7.10 (2000 hours at 70°C intermittent)

Solderability

Moisture Resistance

±0.5% + 0.01 ohm

1200 gram push from underside of mounted chip for 60

seconds

Life Test

±1% + 0.01 ohm

no mechanical damage

Chip mounted in center of 90mm long board, deﬂected 1mm

so as to exert pull on chip contacts for 5 seconds

Terminal Adhesion Strength

General Note

IRC reserves the right to make changes in product speciﬁcation without notice or liability.

All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.

A subsidiary of

TT electronics plc

Wire and Film Technologies Division • 4222 South Staples Street • Corpus Christi Texas 78411 USA

Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com

PPC Series Issue November 2008 Sheet 1 of 3

12 3

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