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PM2120-1R0M-RC PDF预览

PM2120-1R0M-RC

更新时间： 2024-11-24 12:18:39
品牌 Logo 应用领域
伯恩斯 - BOURNS /
页数 文件大小 规格书
2页 187K
描述
High Current SMD Power Inductors

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PM2120-1R0M-RC 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：ActiveReach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8504.50.80.00
风险等级：5.46构造：Epoxy Resin
型芯材料：IRON直流电阻：0.002 Ω
标称电感 (L)：1 µH电感器应用：POWER INDUCTOR
电感器类型：GENERAL PURPOSE INDUCTORJESD-609代码：e1
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：105 °C最低工作温度：-55 °C
封装高度：20.83 mm封装长度：30.5 mm
封装形式：SMT封装宽度：25.4 mm
包装方法：Box最大额定电流：25.4 A
形状/尺寸说明：RECTANGULAR PACKAGE屏蔽：NO
表面贴装：YES端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子位置：DUAL ENDED端子形状：WRAPAROUND
测试频率：0.001 MHz容差：20%
Base Number Matches：1

PM2120-1R0M-RC 数据手册

 浏览型号PM2120-1R0M-RC的Datasheet PDF文件第2页 
Features  
Applications  
■ Formerly  
model  
■ Input/output of DC/DC converters  
■ Industrial electronics  
■ Current rating up to 25.4 A  
■ Toroidal core  
■ RoHS compliant*  
■ Power supplies for:  
• Portable communications equipment  
• Camcorders  
• LCD TVs  
• Car radios  
PM2120 Series - High Current SMD Power Inductors  
Electrical Specifications  
General Specifications  
Test Voltage....................................0.1 V  
Reflow Soldering .......245 °C; 5 seconds  
Operating Temperature  
Inductance 1 kHz  
DCR  
Max.  
(mΩ)  
Dim. A  
Max.  
................................-55 °C to +105 °C  
(Temperature rise included)  
Idc  
(A)  
Bourns Part No.  
(μH)  
Tol. (%)  
mm/(in.)  
Storage Temperature ...-55 °C to +105 °C  
Resistance to Soldering Heat  
PM2120-1R0M-RC  
PM2120-1R2M-RC  
PM2120-1R5M-RC  
PM2120-1R8M-RC  
PM2120-2R2M-RC  
PM2120-2R7M-RC  
PM2120-3R3M-RC  
PM2120-3R9M-RC  
PM2120-4R7M-RC  
PM2120-5R6M-RC  
PM2120-6R8M-RC  
PM2120-8R2M-RC  
PM2120-100K-RC  
PM2120-120K-RC  
PM2120-150K-RC  
PM2120-180K-RC  
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PM2120-561K-RC  
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PM2120-102K-RC  
1.0  
1.2  
1.5  
1.8  
2.2  
2.7  
3.3  
3.9  
4.7  
5.6  
6.8  
8.2  
10  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
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10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
2
25.4  
25.4  
22.0  
22.0  
19.7  
19.7  
18.0  
18.0  
16.6  
15.6  
14.7  
14.7  
13.9  
12.7  
12.2  
11.8  
11.0  
10.4  
10.1  
9.6  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.83 / (0.82)  
20.07 / (0.79)  
20.07 / (0.79)  
19.56 / (0.77)  
22.10 / (0.87)  
22.10 / (0.87)  
22.10 / (0.87)  
22.10 / (0.87)  
21.08 / (0.83)  
21.08 / (0.83)  
20.32 / (0.80)  
19.81 / (0.78)  
19.81 / (0.78)  
21.59 / (0.85)  
21.59 / (0.85)  
21.59 / (0.85)  
21.59 / (0.85)  
20.83 / (0.82)  
2
...........................260 °C, 10 sec. max.  
3
Materials  
3
3
Core.................................................. Iron  
Wire ............................ Enameled copper  
Adhesive...............................Epoxy resin  
Terminal...................................Sn/Ag/Cu  
Rated Current  
3
4
4
5
......See “Inductance vs. Current” table  
Temperature Rise  
5
6
.............................. 30 °C typical at Idc  
Packaging.......................77 pcs. per box  
6
7
12  
8
15  
9
Product Dimensions  
18  
9
22  
11  
12  
13  
14  
19  
21  
29  
32  
35  
39  
43  
47  
52  
72  
100  
108  
119  
130  
142  
157  
215  
30.5 0.5  
(1.200 .0200)  
27  
33  
39  
47  
8.2  
25.4  
(1.000)  
MAX.  
56  
7.9  
68  
6.7  
82  
6.4  
100  
120  
150  
180  
220  
270  
330  
390  
470  
560  
680  
820  
1000  
6.1  
5.8  
5.5  
5.3  
5.0  
A
4.2  
3.6  
3.5  
3.3  
Recommended Pad Layout  
3.2  
3.0  
22.9  
(0.900)  
2.9  
2.5  
17.8  
(0.700)  
Electrical Schematic  
Typical Part Marking  
5.1  
(0.200)  
PM2120-xxxx-RC  
MM  
DIMENSIONS:  
(INCHES)  
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.  
Specifications are subject to change without notice.  
Customers should verify actual device performance in their specific applications.  
12

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