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PIC18F66K90T-I/MR

更新时间: 2024-09-19 11:51:43
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美国微芯 - MICROCHIP 驱动器微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
566页 4463K
描述
64/80-Pin, High-Performance Microcontrollers with LCD Driver and nanoWatt XLP Technology

PIC18F66K90T-I/MR 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:QFN包装说明:HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数:64Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:23 weeks风险等级:5.19
具有ADC:YES其他特性:OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度:位大小:32
CPU系列:PIC最大时钟频率:64 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PQCC-N64
JESD-609代码:e3长度:9 mm
湿度敏感等级:3I/O 线路数量:53
端子数量:64片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN封装等效代码:LCC64,.35SQ,20
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:2/5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):4096
ROM(单词):32768ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm速度:64 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:20 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

PIC18F66K90T-I/MR 数据手册

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PIC18F66K90T-I/MR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
PIC18F66K90-I/MR MICROCHIP

完全替代

64/80-Pin, High-Performance Microcontrollers with LCD Driver and nanoWatt XLP Technology

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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暂无描述
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