5秒后页面跳转
PEEL173C PDF预览

PEEL173C

更新时间: 2024-11-21 19:41:15
品牌 Logo 应用领域
AMI 输入元件可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
6页 202K
描述
EE PLD, 30ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24

PEEL173C 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-CDIP-T24专用输入次数:12
I/O 线路数量:10端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O输出函数:COMBINATORIAL
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
可编程逻辑类型:EE PLD传播延迟:30 ns
认证状态:Not Qualified最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUALBase Number Matches:1

PEEL173C 数据手册

 浏览型号PEEL173C的Datasheet PDF文件第2页浏览型号PEEL173C的Datasheet PDF文件第3页浏览型号PEEL173C的Datasheet PDF文件第4页浏览型号PEEL173C的Datasheet PDF文件第5页浏览型号PEEL173C的Datasheet PDF文件第6页 

与PEEL173C相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
PEEL173C15 ETC

获取价格

ASIC
PEEL173C-15 AMI

获取价格

EE PLD, 15ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24,
PEEL173C-30 AMI

获取价格

EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24,
PEEL173C-35 ETC

获取价格

Electrically-Erasable PLD
PEEL173C-40 ETC

获取价格

Electrically-Erasable PLD
PEEL173CC15 ETC

获取价格

ASIC
PEEL173CI AMI

获取价格

EE PLD, 30ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
PEEL173CP15 ETC

获取价格

ASIC
PEEL173P AMI

获取价格

EE PLD, 30ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
PEEL173P-12 ETC

获取价格

Electrically-Erasable PLD