生命周期: | Obsolete | 包装说明: | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.84 |
JESD-30 代码: | R-CDIP-T24 | 专用输入次数: | 12 |
I/O 线路数量: | 10 | 端子数量: | 24 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 输出函数: | COMBINATORIAL |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
可编程逻辑类型: | EE PLD | 传播延迟: | 30 ns |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PEEL173C15 | ETC |
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ASIC | |
PEEL173C-15 | AMI |
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EE PLD, 15ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24, | |
PEEL173C-30 | AMI |
获取价格 |
EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24, | |
PEEL173C-35 | ETC |
获取价格 |
Electrically-Erasable PLD | |
PEEL173C-40 | ETC |
获取价格 |
Electrically-Erasable PLD | |
PEEL173CC15 | ETC |
获取价格 |
ASIC | |
PEEL173CI | AMI |
获取价格 |
EE PLD, 30ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | |
PEEL173CP15 | ETC |
获取价格 |
ASIC | |
PEEL173P | AMI |
获取价格 |
EE PLD, 30ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
PEEL173P-12 | ETC |
获取价格 |
Electrically-Erasable PLD |