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PDSP16520BOAC

更新时间: 2024-01-17 01:40:14
品牌 Logo 应用领域
DYNEX 静态存储器内存集成电路石英晶振
页数 文件大小 规格书
9页 493K
描述
Multi-Port SRAM, 256X16, 10ns, CMOS, CPGA144

PDSP16520BOAC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:PGA, PGA144,15X15Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:10 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:S-XPGA-P144
JESD-609代码:e0内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM内存宽度:16
端口数量:4, (2XIN,2XOUT)端子数量:144
字数:256 words字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256X16
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:PGA封装等效代码:PGA144,15X15
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
Base Number Matches:1

PDSP16520BOAC 数据手册

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