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P0404FC36C-LF-T710-2

更新时间： 2024-01-22 15:19:44

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PROTEC		局域网二极管
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描述
Trans Voltage Suppressor Diode, 250W, 36V V(RWM), Bidirectional, 4 Element, Silicon, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-4

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P0404FC36C-LF-T710-2 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	FLIP-CHIP
包装说明：	R-PBGA-B4	针数：	4
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.66
Is Samacsys：	N	最小击穿电压：	40 V
配置：	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 4 ELEMENTS	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B4
JESD-609代码：	e1	最大非重复峰值反向功率耗散：	250 W
元件数量：	4	端子数量：	4
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	270
极性：	BIDIRECTIONAL	认证状态：	Not Qualified
最大重复峰值反向电压：	36 V	表面贴装：	YES
技术：	AVALANCHE	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)
端子形式：	BALL	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

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P0404FC3.3C*

thru

P0404FC36C*

APPLICATION INFORMATION

PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS

PARAMETER

VALUE

Pad Size on PCB

Pad Shape

0.275mm

Round

Pad Definition

Non-Solder Mask Defined Pads

0.325mm Round

0.150mm

Solder Mask Opening

Solder Stencil Thickness

Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)

Solder Paste Type

0.330mm Round

No Clean

Pad Protective Finish

OSP(Entek Cu Plus 106A)

50µm

Tolerance - Edge To Corner Ball

Solder Ball Side Coplanarity

20µm

Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)

Soldering Maximum Temperature

60 Seconds

270°C

RECOMMENDED NON-SOLDER MASK

DEFINED PAD ILLUSTRATION

REQUIREMENTS

Non-Solder Mask Defined Pad

0.275mm DIA.

Temperature:

T_Pfor Lead-Free (SnAgCu): 260-270°C

T_Pfor Tin-Lead: 240-245°C

Preheat time and temperature depends on solder paste and flux

activation temperature, component size, weight, surface area &

plating.

Solder Mask Opening

0.325mm DIA.

Solder Stencil Opening

0.330mm DIA.

Maximum Solder Reflow

(35-53°C Above Maximum Solder Melt Temp)

T_P

^Ramp-UpRamp-up

Solder Melt (Maximum Temp)

Ramp-down

Ramp-Down

T_SMAX

Flux Activation Temp

155°

140°

T_SMIN

Preheat

T_S- Preheat

(Stay Below Flux Activation Temp)

30-60 seconds

Ramp-Up

15 seconds

(Minimize)

Solder-Time

15-20 seconds

Ramp-Down

t 25°C to Peak

30-60 seconds

Ramp-up

Solder Time

Ramp-down

15 seconds

15-20 seconds

05154.R7 9/08

www.protekdevices.com

*U.S. Patent No. Des. “D456,367S”

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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