P0406FC05C

更新时间： 2024-01-29 16:52:10

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FLIP CHIP ARRAY

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P0406FC05C 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	FLIP-CHIP
包装说明：	R-XBGA-B6	针数：	6
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.66
最小击穿电压：	6 V	配置：	COMMON CATHODE, 6 ELEMENTS
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：	R-XBGA-B6	JESD-609代码：	e1
最大非重复峰值反向功率耗散：	250 W	元件数量：	6
端子数量：	6	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	270	极性：	BIDIRECTIONAL
认证状态：	Not Qualified	最大重复峰值反向电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	AVALANCHE
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)	端子形式：	BALL
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

P0406FC05C 数据手册

P0406FC3.3C*

thru

P0406FC36C*

Only One Name Means ProTek’Tion™

FLIP CHIP ARRAY

APPLICATIONS

✔ Cellular Phones

✔ MCM Boards

✔ Wireless Communication Circuits

✔ IR LEDs

✔ SMART & PCMCIA Cards

IEC COMPATIBILITY (EN61000-4)

0406

✔ 61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV

✔ 61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns

(Single Chip Shown)

FEATURES

✔ ESD Protection > 25 kilovolts

✔ Available in Multiple Voltage Types Ranging From 3.3V to 36V

✔ 250 Watts Peak Pulse Power per Line (tp = 8/20µs)

✔ Bidirectional Configuration & Monolithic Structure

✔ Protects 3 to 5 Lines

✔ RoHS in Lead-FreeVersions

MECHANICAL CHARACTERISTICS

✔ Standard EIA Chip Size: 0406

✔ Weight 0.73 milligrams (Approximate)

✔ Available inTin-Lead or Lead-Free Plating

✔ Solder ReflowTemperature:

Tin-Lead - Sn/Pb, 85/15:240-245°C

Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5:260-270°C

✔ Flammability Rating UL 94V-0

✔ 8mm Plastic & Paper Tape and Reel Per EIA Standard 481

✔ Device Marking On Reel

✔ Top Contacts:Solder Bump 0.004”in Height (Nominal)

PIN CONFIGURATION

*U.S. Patent No. Des. “D456,367S”

05155.R4 3/05

www.protekdevices.com

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