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OPA4388IDR

更新时间： 2023-09-03 20:28:25
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管运算放大器
页数 文件大小 规格书
46页 3275K
描述
四路、10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器 | D | 14 | -40 to 125

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OPA4388IDR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：SOIC-14
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.75放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)：0.0007 µA最小共模抑制比：102 dB
标称共模抑制比：110 dB最大输入失调电压：8 µV
JESD-30 代码：R-PDSO-G14JESD-609代码：e4
长度：8.65 mm湿度敏感等级：2
负供电电压上限：-3 V标称负供电电压 (Vsup)：-2.5 V
功能数量：4端子数量：14
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
座面最大高度：1.75 mm标称压摆率：5 V/us
子类别：Operational Amplifier最大压摆率：9.6 mA
供电电压上限：3 V标称供电电压 (Vsup)：2.5 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
标称均一增益带宽：10000 kHz宽度：3.9 mm
Base Number Matches：1

OPA4388IDR 数据手册

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OPA388, OPA2388, OPA4388  
ZHCSFU1D – DECEMBER 2016 – REVISED JULY 2020  
www.ti.com.cn  
6.5 Thermal Information: OPA2388  
OPA2388  
THERMAL METRIC(1)  
D (SOIC)  
8 PINS  
120.0  
52.3  
DGK (VSSOP)  
UNIT  
8 PINS  
165  
53  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
65.6  
87  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
9.6  
4.9  
ΨJT  
64.4  
85  
ΨJB  
RθJC(bot)  
N/A  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
6.6 Thermal Information: OPA4388  
OPA4388  
THERMAL METRIC(1)  
D (SOIC)  
14 PINS  
86.4  
PW (TSSOP)  
14 PINS  
109.6  
27.4  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
46.3  
41.0  
56.1  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
11.3  
1.5  
ΨJT  
40.7  
54.9  
ΨJB  
RθJC(bot)  
N/A  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
6.7 Electrical Characteristics: VS = ±1.25 V to ±2.75 V (VS = 2.5 to 5.5 V)  
at TA = 25°C, VCM = VOUT = VS / 2, and RLOAD = 10 kΩ connected to VS / 2 (unless otherwise noted)  
PARAMETER  
TEST CONDITIONS  
MIN  
TYP  
MAX  
UNIT  
OFFSET VOLTAGE  
OPA388, OPA2388  
±0.25  
±2.25  
±5  
±8  
VS = 5.5 V  
OPA4388  
VOS  
Input offset voltage  
µV  
OPA388, OPA2388  
OPA4388  
±7.5  
±10.5  
±0.05  
±0.05  
±1  
TA = –40°C to +125°C  
TA = –40°C to +125°C, VS = 5.5 V  
TA = –40°C to +125°C  
TA = –40°C to +125°C, VS = 5.5 V  
OPA388, OPA2388  
OPA4388  
±0.005  
±0.005  
±0.1  
dVOS/dT Input offset voltage drift  
µV/°C  
µV/V  
OPA388, OPA2388  
OPA4388  
Power-supply rejection  
PSRR  
ratio  
TA = –40°C to +125°C  
±1.25  
±3.5  
Copyright © 2020 Texas Instruments Incorporated  
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7
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
OPA4388IPW TI

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