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NSC858D4

更新时间: 2024-02-12 23:01:42
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 1416K
描述
IC,UART,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

NSC858D4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T28JESD-609代码:e0
端子数量:28最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified子类别:Serial IO/Communication Controllers
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALuPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

NSC858D4 数据手册

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