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NSC858EM

更新时间: 2024-02-05 13:21:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 1416K
描述
IC,UART,CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC

NSC858EM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC28,.45SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:S-XQCC-N28
JESD-609代码:e0端子数量:28
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC28,.45SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER认证状态:Not Qualified
子类别:Serial IO/Communication Controllers表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIALBase Number Matches:1

NSC858EM 数据手册

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