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NSBMC292VF-33

更新时间: 2024-11-15 21:11:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 1106K
描述
DRAM CONTROLLER, PQFP132, PLASTIC, QFP-132

NSBMC292VF-33 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:BQFP, SPQFP132,1.1SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92地址总线宽度:32
边界扫描:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G132JESD-609代码:e0
长度:24.13 mm低功率模式:NO
区块数量:4端子数量:132
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BQFP
封装等效代码:SPQFP132,1.1SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, BUMPER峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.45 mm子类别:Memory Controllers
最大压摆率:100 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.64 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:24.13 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MEMORY CONTROLLER, DRAM
Base Number Matches:1

NSBMC292VF-33 数据手册

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