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NCP114AMX330TBG

更新时间： 2024-11-24 00:26:31
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 光电二极管输出元件调节器
页数 文件大小 规格书
17页 800K
描述
CMOS Low Dropout Regulator

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NCP114AMX330TBG 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：HVSON, SOLCC4,.04,25Reach Compliance Code：compliant
Factory Lead Time：9 weeks 4 days风险等级：1.43
可调性：FIXED最大回动电压 1：0.2 V
标称回动电压 1：0.135 V最大绝对输入电压：6 V
最大输入电压：5.5 V最小输入电压：3.8 V
JESD-30 代码：S-PDSO-N4长度：1 mm
最大电网调整率：0.00561%最大负载调整率：0.03%
湿度敏感等级：1功能数量：1
输出次数：1端子数量：4
工作温度TJ-Max：85 °C工作温度TJ-Min：-40 °C
最大输出电流 1：0.3 A最大输出电压 1：3.366 V
最小输出电压 1：3.234 V标称输出电压 1：3.3 V
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HVSON
封装等效代码：SOLCC4,.04,25封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE包装方法：TR
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED调节器类型：FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度：0.6 mm表面贴装：YES
技术：CMOS端子面层：Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
最大电压容差：2%宽度：1 mm
Base Number Matches：1

NCP114AMX330TBG 数据手册

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NCP114  
300 mA CMOS Low Dropout  
Regulator  
The NCP114 is 300 mA LDO that provides the engineer with a very  
stable, accurate voltage with low noise suitable for space constrained,  
noise sensitive applications. In order to optimize performance for  
battery operated portable applications, the NCP114 employs the  
www.onsemi.com  
dynamic quiescent current adjustment for very low I consumption at  
no−load.  
Q
MARKING  
DIAGRAMS  
Features  
UDFN4  
• Operating Input Voltage Range: 1.7 V to 5.5 V  
XX M  
1
MX SUFFIX  
CASE 517CU  
1
• Available in Fixed Voltage Options: 0.75 V to 3.6 V  
Contact Factory for Other Voltage Options  
XX = Specific Device Code  
M
= Date Code  
• Very Low Quiescent Current of Typ. 50 mA  
• Standby Current Consumption: Typ. 0.1 mA  
• Low Dropout: 135 mV Typical at 300 mA  
5
1
TSOP−5  
SN SUFFIX  
CASE 483  
XX M G  
G
•
1% Accuracy at Room Temperature  
• High Power Supply Ripple Rejection: 75 dB at 1 kHz  
• Thermal Shutdown and Current Limit Protections  
• Stable with a 1 mF Ceramic Output Capacitor  
• Available in UDFN and TSOP Packages  
• These are Pb−Free Devices  
XX  
M
G
= Device Code  
= Date Code*  
= Pb−Free Package  
(Note: Microdot may be in either location)  
*Date Code orientation and/or position may  
vary depending upon manufacturing location.  
Typical Applicaitons  
• PDAs, Mobile phones, GPS, Smartphones  
PIN CONNECTIONS  
®
®
• Wireless Handsets, Wireless LAN, Bluetooth , Zigbee  
EN  
3
IN  
4
• Portable Medical Equipment  
• Other Battery Powered Applications  
V
V
IN  
OUT  
IN  
OUT  
NCP114  
GND  
C
C
OUT  
1 mF  
Ceramic  
IN  
EN  
ON  
2
1
OFF  
GND  
OUT  
(Bottom View)  
Figure 1. Typical Application Schematic  
IN  
OUT  
N/C  
1
2
3
5
4
GND  
EN  
(Top View)  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering, marking and shipping information on  
page 14 of this data sheet.  
This document contains information on some products that are still under development.  
ON Semiconductor reserves the right to change or discontinue these products without  
notice.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2016  
1
Publication Order Number:  
June, 2016 − Rev. 21  
NCP114/D  
1234567...17

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