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N82S153AFB

更新时间: 2024-11-28 19:40:15
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飞利浦 - PHILIPS /
页数 文件大小 规格书
12页 635K
描述
OT PLD, 30ns, PLA-Type, TTL, CDIP20,

N82S153AFB 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88架构:PLA-TYPE
JESD-30 代码:R-XDIP-T20JESD-609代码:e0
输入次数:18输出次数:10
产品条款数:42端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
可编程逻辑类型:OT PLD传播延迟:30 ns
子类别:Programmable Logic Devices标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

N82S153AFB 数据手册

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