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N82802

更新时间: 2024-01-31 23:20:47
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL /
页数 文件大小 规格书
53页 462K
描述
Firmware Hub (FWH)

N82802 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP包装说明:TSOP1, LDCC32,.5X.6
针数:40Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.79
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDSO-G40
JESD-609代码:e0长度:18.4 mm
端子数量:40最高工作温度:85 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1封装等效代码:LDCC32,.5X.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Microprocessor ICs最大压摆率:67 mA
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

N82802 数据手册

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R
Intel® 82802AB/82802AC  
Firmware Hub (FWH)  
Datasheet  
November 2000  
Document Number: 290658-004  

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