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MULTIWATT

更新时间： 2024-01-14 16:55:25

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MULTIWATT

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MULTIWATT 数据手册

Thermal Data

MULTIWATT Family

8,11,15 leads (JEDEC MO-048 )

8 leads

11 leads

PACKAGE MATERIAL LIST

15 leads

item #

material

thickness

thermal

conductivity

leadframe

slug

copper

0.5 mm

1.5 mm

3.9 W/cm°C

high thermal

conductivity Cu

die attach

soft solder

( tin / lead )

15-50 µm

3 mm

0.2 W/cm°C

0.0063W/cm°C

molding

compound

epoxy resin

Typical assembly configuration before molding :

Charts enclosed :

Rth(j-c) vs. die size and dissipating area

Rth(j-a) vs on board heat sink area

Zth(j-a) vs time width and die size

February 1998

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