MU1005301YL

更新时间： 2024-11-20 05:51:11

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描述
MULTILAYER CHIP BEAD

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MU1005301YL 数据手册

SPECIFICATION FOR APPROVAL

REF :

PROD.

NAME

PAGE: 1

ABC'S DWG NO.

ABC'S ITEM NO.

MU1005□□□□L□-□□□

MULTILAYER CHIP BEAD

Ⅰ﹒CONFIGURATION & DIMENSIONS：

PCB Pattern

Unit : m/m

Series

MU1005

1.00±0.10

0.50±0.10

0.20±0.10

0.4

0.5

Ⅱ﹒SCHEMATIC DIAGRAM：

Ⅲ﹒MATERIALS：

a﹒Body：Ferrite

b﹒Internal conductor：Silver or Ag / Pd

c﹒Terminal electrode：Ag/Ni/Sn

d﹒Remark：Products comply with RoHS' requirements

Ⅳ﹒GENERAL SPECIFICATION：

a﹒Storage temp.：-40 ---- +105℃

b﹒Operating temp.：-55 ---- +125℃

Peak Temp：260℃ max.

Max time above 230℃ ：50sec max.

Max time above 200℃ ：70sec max.

Temperature

c﹒Terminal strength：

Rising Area

Preheat Area

Reflow Area

Forced Cooling Area

+2.0 ~ 4.0℃

/ sec max.

+4.0℃ / sec max.

150 ~ 200℃ / 60 ~ 120sec

-(1.0 ~ 5.0)℃ / sec max.

Peak Temperature:

260℃

250

200

150

100

Type

F ( kgf )

0.3

Time ( sec )

230℃

50sec max.

MU1005

30±5

70sec max.

d﹒Solderability：

Solder : Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5

or equivalent

Solder temp. : 260±5℃

Flux : Rosin

100

150

Time ( seconds )

200

250

Dip time : 4±1 seconds

AR-001A

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