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MT9172AC

更新时间: 2024-12-01 20:20:31
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 392K
描述
Digital SLIC, 1-Func, CMOS, CDIP22, CERAMIC, DIP-22

MT9172AC 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:22
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.08JESD-30 代码:R-CDIP-T22
JESD-609代码:e0长度:29.21 mm
功能数量:1端子数量:22
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.71 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS电信集成电路类型:DIGITAL SLIC
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

MT9172AC 数据手册

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