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MT6L76FS

更新时间： 2024-11-21 03:48:11

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东芝 - TOSHIBA		放大器
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描述
VHF~UHF BAND LOW NOISE AMPLIFIER APPLICATIONS

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MT6L76FS 技术参数

生命周期：	Lifetime Buy	包装说明：	SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6
针数：	6	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	风险等级：	5.4
其他特性：	LOW NOISE	最大集电极电流 (IC)：	0.015 A
基于收集器的最大容量：	0.5 pF	集电极-发射极最大电压：	5 V
配置：	SEPARATE, 2 ELEMENTS	最小直流电流增益 (hFE)：	70
最高频带：	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND	JESD-30 代码：	R-PDSO-F6
JESD-609代码：	e0	元件数量：	2
端子数量：	6	最高工作温度：	125 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	极性/信道类型：	NPN
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Other Transistors
表面贴装：	YES	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	FLAT	端子位置：	DUAL
晶体管应用：	AMPLIFIER	晶体管元件材料：	SILICON GERMANIUM
标称过渡频率 (fT)：	10000 MHz	Base Number Matches：	1

MT6L76FS 数据手册

MT6L76FS

TOSHIBA TRANSISTOR SILICON, SILICON GERMANIUM NPN EPITAXIAL PLANAR TYPE

MT6L76FS

VHF~UHF BAND LOW NOISE AMPLIFIER APPLICATIONS

Unit: mm

0.1±0.05

1.0±0.05

0.8±0.05

Two devices are built in to the fine pich small mold package (6pins):fs6

0.1±0.05

•

It exsels in the buffer and oscillation use.

Mounted Devices

MT3S06FS

MT3S106FS

Three-pin fSM mold products are corresponded

Absolute Maximum Ratings (Ta = 25°C)

RATING

1.COLLECTOR 1

2.EMITTER1

3.COLLECTOR2

4.BASE2

5.EMITTER2

6.BASE1

UNIT

CHARACTERISTICS

SYMBOL

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current

CBO

CEO

EBO

1.5

fS6

JEDEC

―

Base Current

JEITA

―

100

TOSHIBA

2-1F1A

Collector power dissipation

(Note 1)

Weight : 0.001g (typ.)

110 (Note 2)

125

Junction temperature

°C

Storage temperature range

−55~125

stg

Note: Using continuously under heavy loads (e.g. the application of high temperature/current/voltage and the

significant change in temperature, etc.) may cause this product to decrease in the reliability significantly even

if the operating conditions (i.e. operating temperature/current/voltage, etc.) are within the absolute maximum

ratings.

Please design the appropriate reliability upon reviewing the Toshiba Semiconductor Reliability Handbook

(“Handling Precautions”/“Derating Concept and Methods”) and individual reliability data (i.e. reliability test

report and estimated failure rate, etc).

Note 1 : 1.0 cm²× 1.0 mm (t) at the time of glass epoxy printed circuit board mounting.

Note 2 : At the time of two-element operation

Marking (top view)

Pin Assignment (top view)

2007-11-01

12 3

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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