生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 13 X 15 MM, FBGA-165 | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.63 |
最长访问时间: | 7.5 ns | 其他特性: | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 15 mm | 内存密度: | 9437184 bit |
内存集成电路类型: | CACHE SRAM | 内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX18 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MT58L512L18FF-8.5 | ROCHESTER | 512KX18 CACHE SRAM, 8.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165 |
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MT58L512L18FF-8.5IT | CYPRESS | Cache SRAM, 512KX18, 8.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165 |
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MT58L512L18FQ-10.5 | CYPRESS | Standard SRAM, 512KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100 |
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MT58L512L18FQ-8 | CYPRESS | Standard SRAM, 512KX18, 6.8ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100 |
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MT58L512L18FS-10 | ROCHESTER | 512KX18 CACHE SRAM, 10ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 |
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MT58L512L18FS-10.5 | CYPRESS | Standard SRAM, 512KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100 |
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