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MT4LC8M8B6TG-6S PDF预览

MT4LC8M8B6TG-6S

更新时间： 2024-10-01 22:21:19
品牌 Logo 应用领域
镁光 - MICRON 内存集成电路光电二极管动态存储器
页数 文件大小 规格书
20页 381K
描述
DRAM

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MT4LC8M8B6TG-6S 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：TSOP包装说明：0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-32
针数：32Reach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.02
风险等级：5.69Is Samacsys：N
访问模式：FAST PAGE最长访问时间：60 ns
其他特性：RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESHI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：R-PDSO-G32JESD-609代码：e0
长度：20.96 mm内存密度：67108864 bit
内存集成电路类型：FAST PAGE DRAM内存宽度：8
功能数量：1端口数量：1
端子数量：32字数：8388608 words
字数代码：8000000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：8MX8输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSOP2
封装等效代码：TSOP32,.46封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified刷新周期：4096
座面最大高度：1.2 mm自我刷新：YES
最大待机电流：0.0005 A子类别：DRAMs
最大压摆率：0.165 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL宽度：10.16 mm
Base Number Matches：1

MT4LC8M8B6TG-6S 数据手册

 浏览型号MT4LC8M8B6TG-6S的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MT4LC8M8B6TG-6S的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MT4LC8M8B6TG-6S的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MT4LC8M8B6TG-6S的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MT4LC8M8B6TG-6S的Datasheet PDF文件第6页浏览型号MT4LC8M8B6TG-6S的Datasheet PDF文件第7页 
8 MEG x 8  
FPM DRAM  
MT4LC8M8E1, MT4LC8M8B6  
DRAM  
For the latest data sheet, please refer to the Micron Web  
site: www.micron.com/products/datasheets/dramds.html  
FEATURES  
PIN ASSIGNMENT (To p Vie w )  
• Single +3.3V ±±.3V ꢀpoeꢁ ꢂsꢀꢀlꢃ  
• Indsꢂtꢁꢃ-ꢂtandaꢁd x8 ꢀinpst, timing, fsnctipnꢂ,  
and ꢀackageꢂ  
32-Pin TSOP  
32-Pin SOJ  
• 13 ꢁpo, 1± cplsmn addꢁeꢂꢂeꢂ (E1) pꢁ  
12 ꢁpo, 11 cplsmn addꢁeꢂꢂeꢂ (B6)  
• High-ꢀeꢁfpꢁmance CMOS ꢂilicpn-gate ꢀꢁpceꢂꢂ  
• All inꢀstꢂ, pstꢀstꢂ and clpckꢂ aꢁe LVTTL-  
cpmꢀatible  
• FAST PAGE MODE (FPM) acceꢂꢂ  
• 4,±96-cꢃcle CAS#-BEFORE-RAS# (CBR) REFRESH  
diꢂtꢁibsted acꢁpꢂꢂ 64mꢂ  
V
CC  
1
2
3
4
5
6
7
8
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
VSS  
V
CC  
1
2
3
4
5
6
7
8
32  
31  
30  
29  
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26  
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21  
20  
19  
18  
17  
VSS  
DQ0  
DQ1  
DQ2  
DQ3  
NC  
DQ7  
DQ6  
DQ5  
DQ4  
DQ0  
DQ1  
DQ2  
DQ3  
NC  
DQ7  
DQ6  
DQ5  
DQ4  
Vss  
CAS#  
OE#  
NC/A12**  
A11  
A10  
A9  
VSS  
V
CC  
CAS#  
OE#  
NC/A12**  
A11  
A10  
A9  
A8  
A7  
A6  
VSS  
VCC  
WE#  
RAS#  
A0  
A1  
A2  
A3  
A4  
A5  
V
9
WE#  
RAS#  
A0  
A1  
A2  
A3  
A4  
A5  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
• Oꢀtipnal ꢂelf ꢁefꢁeꢂh (S) fpꢁ lpo-ꢀpoeꢁ data  
ꢁetentipn  
A8  
A7  
A6  
VSS  
CC  
OPTIONS  
MARKING  
VCC  
• Refꢁeꢂh Addꢁeꢂꢂing  
4,±96 (4K) ꢁpoꢂ  
8,192 (8K) ꢁpoꢂ  
B6  
E1  
**A12 on E1 version, NC on B6 version  
• Plaꢂtic Packageꢂ  
8 MEG x 8 FPM DRAM PART NUMBERS  
32-ꢀin SOJ (4±± mil)  
32-ꢀin TSOP (4±± mil)  
DJ  
TG  
REFRESH  
PART NUMBER  
ADDRESSING PACKAGE REFRESH  
• Timing  
MT4LC8M8E1DJ-x  
MT4LC8M8E1DJ-x S  
MT4LC8M8E1TG-x  
MT4LC8M8E1TG-x S  
MT4LC8M8B6DJ-x  
MT4LC8M8B6DJ-x S  
MT4LC8M8B6TG-x  
MT4LC8M8B6TG-x S  
8K  
8K  
8K  
8K  
4K  
4K  
4K  
4K  
SOJ  
SOJ  
TSOP  
TSOP  
SOJ  
SOJ  
TSOP  
TSOP  
Standard  
Self  
Standard  
Self  
Standard  
Self  
Standard  
Self  
5±nꢂ acceꢂꢂ  
6±nꢂ acceꢂꢂ  
-5  
-6  
• Refꢁeꢂh Rateꢂ  
Standaꢁd Refꢁeꢂh (64mꢂ ꢀeꢁipd)  
Self Refꢁeꢂh (128mꢂ ꢀeꢁipd)  
Npne  
S*  
NOTE: 1. The 8 Meg x 8 FPM DRAM baꢂe nsmbeꢁ  
diffeꢁentiateꢂ the pffeꢁingꢂ in pne ꢀlace—  
MT4LC8M8E1. The fifth field diꢂtingsiꢂheꢂ  
vaꢁipsꢂ pꢀtipnꢂ: E1 deꢂignateꢂ an 8K ꢁefꢁeꢂh and  
B6 deꢂignateꢂ a 4K ꢁefꢁeꢂh fpꢁ FPM DRAMꢂ.  
2. The # ꢂꢃmbpl indicateꢂ ꢂignal iꢂ active LOW.  
x = speed  
GENERAL DESCRIPTION  
*Cpntact factpꢁꢃ fpꢁ availabilitꢃ  
The 8 Meg x 8 DRAMꢂ aꢁe high-ꢂꢀeed CMOS, dꢃ-  
namic ꢁandpm-acceꢂꢂ mempꢁꢃ deviceꢂ cpntaining  
67,1±8,864 bitꢂ pꢁganized in a x8 cpnfigsꢁatipn. The  
8Megx8DRAMꢂaꢁefsnctipnallꢃpꢁganizedaꢂ8,388,6±8  
lpcatipnꢂ cpntaining eight bitꢂ each. The 8,388,6±8  
mempꢁꢃ lpcatipnꢂ aꢁe aꢁꢁanged in 8,192 ꢁpoꢂ bꢃ 1,±24  
cplsmnꢂ fpꢁ the MT4LC8M8E1 pꢁ 4,±96 ꢁpoꢂ bꢃ 2,±48  
cplsmnꢂfpꢁtheMT4LC8M8B6. DsꢁingREADpꢁWRITE  
cꢃcleꢂ, each lpcatipn iꢂ sniqselꢃ addꢁeꢂꢂed via the  
addꢁeꢂꢂ bitꢂ. Fiꢁꢂt, the ꢁpo addꢁeꢂꢂ iꢂ latched bꢃ the  
Part Number Example:  
MT4LC8M8E1DJ-5  
KEY TIMING PARAMETERS  
t
t
t
t
t
SPEED  
RC  
RAC  
PC  
AA  
CAC  
-5  
-6  
90ns  
110ns  
50ns  
60ns  
30ns  
35ns  
25ns  
30ns  
13ns  
15ns  
8 Meg x 8 FPM DRAM  
D19_2.p65 – Rev. 5/00  
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.  
©2000,MicronTechnology,Inc.  
1
1234567...20

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