5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | XBGA-49 | 针数： | 49 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.07 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 751548 |
| Samacsys Pin Count： | 49 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA | Samacsys Footprint Name： | yff |
| Samacsys Released Date： | 2020-04-03 08:21:07 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 | 边界扫描： | YES |
| CPU系列： | MSP430 | 最大时钟频率： | 16 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 格式： | FIXED POINT | |
| 集成缓存： | NO | JESD-30 代码： | R-XBGA-B49 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 3.202 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 1 |
| DMA 通道数量： | 外部中断装置数量： | ||
| I/O 线路数量： | 32 | 串行 I/O 数： | 1 |
| 端子数量： | 49 | 计时器数量： | 2 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA | 封装等效代码： | BGA49,7X7,16 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 2048 |
| RAM（字数）： | 2 | ROM（单词）： | 32768 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 0.625 mm |
| 速度： | 16 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 0.55 mA | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 1.8 V | 标称供电电压： | 2.2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 3.202 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MSP430F2370IYFFR | TI |
完全替代  |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F2330IYFFR | TI |
功能相似 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F2350IYFFT | TI |
功能相似 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MSP430F2370TRHA | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F2370TRHAR | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F2370TRHAT | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F23X | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F23X_14 | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F23X0 | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F23X0_08 | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F23X0_10 | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F2410 | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
| MSP430F2410TPM | TI |
获取价格 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
