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MSM832JMB-35

更新时间： 2024-11-30 04:35:11

品牌	Logo	应用领域
MOSAIC		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
11页	132K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, JLCC-32

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MSM832JMB-35 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFJ
包装说明：	,	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.11
最长访问时间：	35 ns	JESD-30 代码：	R-CQCC-J32
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	32
字数：	32768 words	字数代码：	32000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	32KX8
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	J BEND
端子位置：	QUAD	Base Number Matches：	1

MSM832JMB-35 数据手册

MSM832-020/025/35

ISSUE 4.3:November1998

32K x 8 SRAM

MSM832 - 020/025/35

11403 West Bernado Court, Suite 100, San Diego, CA 92127.

Tel No: (619) 674 2233, Fax No: (619) 674 2230

Issue 4.3 : Nov 1998

32,768 x 8 CMOS High Speed Static RAM

Description

Features

The MSM832 is a high speed Static RAM organ-

ised as 32K x 8 available with access times of 20

25 or 35 ns. The device is available in four ce-

ramic package options including the high denisty

VIL™ package. It features completely static

operation with a low power standby mode and is

3.0V battery back-up compatible. It is directly TTL

compatible and has common data inputs and

outputs.

• Fast Access Times of 20/25/35 ns.

• JEDECStandardfootprint.

• Operating Power 908 mW (max)

• Low Power Standby 11 mW (max) -L version.

• LowVoltageDataRetention.

• DirectlyTTLcompatible.

The device may be screened in accordance with

MIL-STD-883.

• Completely Static Operation.

Block Diagram

Pin Definitions

A14

A12

A0 10

D0 11

D1 12

D2 13

GND 14

27 WE

26 A13

25 A8

24 A9

23 A11

22 OE

21 A10

20 CS

19 D7

18 D6

17 D5

16 D4

15 D3

A12

A13

A14

Row

Memory Array

Address

Decoder

Buffer

V,T

PACKAGE

TOP VIEW

512 X 512

Column I/O

I/O

Buffer

Column Decoder

Y Address Buffer

29 A8

28 A9

27 A11

26 NC

25 OE

24 A10

23 CS

22 D7

21 D6

J,W

PACKAGE

TOP VIEW

A1 10

A0 11

NC 12

D0 13

Package Details

PinFunctions

Pin Count

Description

Package Type

A0-A14

D0-7

Address inputs

DataInput/Output

J-LeadedChipCarrier(JLCC)

0.1"Vertical-in-LIne(VIL^TM)

0.3"Dual-in-line(SKINNYDIP)

LeadlessChipCarrier(LCC)

Chip Select

OutputEnable

Write Enable

Power(+5V)

Ground

V_CC

GND

12 3 4 5 6 7...11

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