MSM54C864-10ZS

更新时间： 2024-01-22 09:49:11

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MSM54C864-10ZS 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	ZIP
包装说明：	ZIP,	针数：	40
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.02	风险等级：	5.71
Is Samacsys：	N	访问模式：	FAST PAGE
最长访问时间：	100 ns	其他特性：	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 8 SAM PORT
JESD-30 代码：	R-PZIP-T40	长度：	51.2 mm
内存密度：	524288 bit	内存集成电路类型：	FAST PAGE DRAM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端口数量：	2	端子数量：	40
字数：	65536 words	字数代码：	64000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	64KX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	ZIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	12.07 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	ZIG-ZAG	宽度：	2.8 mm
Base Number Matches：	1

¡ Semiconductor

MSM54C864

(Unit : mm)

SOJ40-P-400-1.27

Mirror finish

Package material

Lead frame material

Pin treatment

Solder plate thickness

Package weight (g)

Epoxy resin

42 alloy

Solder plating

5 mm or more

1.70 TYP.

Notes for Mounting the Surface Mount Type Package

The SOP, QFP, TSOP, SOJ, QFJ (PLCC), SHP and BGA are surface mount type packages, which

are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity absorbed in storage.

Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the

product name, package name, pin number, package code and desired mounting conditions

(reflow method, temperature and times).

33/33

1...30 31 3233

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