是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LFBGA, BGA48,6X8,30 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.16 | 最长访问时间: | 45 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B48 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 48 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA | 封装等效代码: | BGA48,6X8,30 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.35 mm |
最大待机电流: | 0.008 A | 子类别: | Other Memory ICs |
最大压摆率: | 0.065 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MR256D08BMA45 | EVERSPIN |
完全替代 ![]() |
Dual Supply 32K x 8 MRAM |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MR256DL08B | EVERSPIN |
获取价格 |
Dual Supply 32K x 8 MRAM |
![]() |
MR256DL08BMA45 | EVERSPIN |
获取价格 |
Dual Supply 32K x 8 MRAM |
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MR256DL08BMA45R | EVERSPIN |
获取价格 |
Dual Supply 32K x 8 MRAM |
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MR257CS | MOLEX |
获取价格 |
Rectangular Connector Adapter, 25 Contacts(Side1), 25 Contacts(Side2), Panel Mount, Female |
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MR25FF3 | VMI |
获取价格 |
Rectifier Diode, Avalanche, 1 Element, 0.06A, Silicon, |
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MR25FF5 | VMI |
获取价格 |
Rectifier Diode, Avalanche, 1 Element, 0.06A, Silicon, |
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MR2-5G-Z | NIDEC |
获取价格 |
Miniature Rotary Switches |
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MR25H10 | EVERSPIN |
获取价格 |
1Mb Serial SPI MRAM |
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MR25H10CDC | EVERSPIN |
获取价格 |
1Mb Serial SPI MRAM |
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MR25H10CDCR | EVERSPIN |
获取价格 |
1Mb Serial SPI MRAM |
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