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MMBZ5266B-HE3-18

更新时间： 2024-11-24 21:04:03
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 测试光电二极管
页数 文件大小 规格书
4页 94K
描述
Zener Diode, 68V V(Z), 5%, 0.225W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

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MMBZ5266B-HE3-18 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active包装说明：R-PDSO-G3
针数：3Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.50
Factory Lead Time：12 weeks风险等级：5.15
Is Samacsys：N配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：ZENER DIODE
最大动态阻抗：230 ΩJESD-30 代码：R-PDSO-G3
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：3
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性：UNIDIRECTIONAL最大功率耗散：0.225 W
参考标准：AEC-Q101标称参考电压：68 V
子类别：Voltage Reference Diodes表面贴装：YES
技术：ZENER端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：10最大电压容差：5%
工作测试电流：1.8 mABase Number Matches：1

MMBZ5266B-HE3-18 数据手册

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MMBZ5225 to MMBZ5267  
www.vishay.com  
Vishay Semiconductors  
Small Signal Zener Diodes  
FEATURES  
Available  
• Silicon planar power Zener diodes  
3
• Standard Zener voltage tolerance is  
5 %  
with a “B” suffix (e.g.: MMBZ5225B), suffix  
“C” is 2 % tolerance.  
• High temperature soldering guaranteed:  
260 °C/4 x 10 s at terminals  
1
2
• AEC-Q101 qualified available  
• ESD capability according to AEC-Q101:  
Human body model > 8 kV  
Machine model > 800 V  
PRIMARY CHARACTERISTICS  
• Base P/N-E3 - RoHS-compliant, commercial grade  
• Base P/N-HE3 - RoHS-compliant, AEC-Q101 qualified  
PARAMETER  
VZ range nom.  
Test current IZT  
VZ specification  
Int. construction  
VALUE  
UNIT  
V
3 to 75  
• Material categorization: for definitions of compliance  
please see www.vishay.com/doc?99912  
1.7 to 20  
mA  
Thermal equilibrium  
Single  
ORDERING INFORMATION  
DEVICE NAME  
ORDERING CODE  
TAPED UNITS PER REEL  
MINIMUM ORDER QUANTITY  
MMBZ5225B-E3-08 to MMBZ5267B-E3-08  
MMBZ5225C-E3-08 to MMBZ5267C-E3-08  
MMBZ5225B-HE3-08 to MMBZ5267B-HE3-08  
MMBZ5225C-HE3-08 to MMBZ5267C-HE3-08  
MMBZ5225B-E3-18 to MMBZ5267B-E3-18  
MMBZ5225C-E3-18 to MMBZ5267C-E3-18  
MMBZ5225B-HE3-18 to MMBZ5267B-HE3-18  
MMBZ5225C-HE3-18 to MMBZ5267C-HE3-18  
3000 (8 mm tape on 7" reel)  
15 000/box  
MMBZ5225 to  
MMBZ5267  
10 000 (8 mm tape on 13" reel)  
10 000/box  
PACKAGE  
MOLDING COMPOUND  
WEIGHT  
MOISTURE SENSITIVITY  
LEVEL  
PACKAGE NAME  
SOLDERING CONDITIONS  
FLAMMABILITY RATING  
MSL level 1  
(according J-STD-020)  
SOT-23  
8.8 mg  
UL 94 V-0  
260 °C/10 s at terminals  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (Tamb = 25 °C, unless otherwise specified)  
PARAMETER  
Power dissipation  
Zener current  
TEST CONDITION  
On FR - 5 board using recommended solder pad layout  
On alumina substrate  
SYMBOL  
VALUE  
225  
UNIT  
mW  
Ptot  
Ptot  
300  
mW  
See table “Electrical Characteristics”  
Thermal resistance,  
junction to ambient air  
On FR - 5 board using recommended solder pad layout  
RthJA  
556  
K/W  
Tj  
Junction temperature  
150  
°C  
°C  
°C  
Tstg  
Top  
Storage temperature range  
Operating temperature range  
-65 to +150  
-55 to +150  
Rev. 1.8, 08-Nov-16  
Document Number: 85772  
1
For technical questions within your region: DiodesAmericas@vishay.com, DiodesAsia@vishay.com, DiodesEurope@vishay.com  
THIS DOCUMENT IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT  
ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000  
1234

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