ML2302TB

更新时间： 2024-02-28 00:02:57

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冲电气 - OKI		商用集成电路先进先出芯片 PC
页数	文件大小	规格书
24页	199K
描述
Recording and Playback LSI with Built-in 2-Bit ADPCM2 Supported FIFO

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ML2302TB 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	TFQFP,	针数：	64
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.2	商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码：	S-PQFP-G64	长度：	10 mm
功能数量：	1	端子数量：	64
片上内存类型：	FIFO	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：	-10 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFQFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	10 mm	Base Number Matches：	1

FEDL2302DIGEST-05

OKI Semiconductor

ML2302

PACKAGE DIMENSIONS

(Unit: mm)

TQFP64-P-1010-0.50-K

Mirror finish

Package material

Lead frame material

Pin treatment

Package weight (g)

Rev. No./Last Revised

Epoxy resin

42 alloy

Solder plating (≥5µm)

0.26 TYP.

4/Oct. 28, 1996

Notes for Mounting the Surface Mount Type Package

The surface mount type packages are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity absorbed in storage.

Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the product name,

package name, pin number, package code and desired mounting conditions (reflow method, temperature and

times).

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ML2302TS	OKI	暂无描述	获取价格
ML2308GP	OKI	Speech Synthesizer With RCDG, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFN-48	获取价格
ML2323FE-R52	OHMITE	0.5 W METAL FILM RESISTOR 1%	获取价格
ML2330	MICRO-LINEAR	Selectable Dual 3V/3.3V/5V 8-Bit DACs	获取价格
ML2330ES-2	MICRO-LINEAR	Selectable Dual 3V/3.3V/5V 8-Bit DACs	获取价格
ML2330ES-3	MICRO-LINEAR	Selectable Dual 3V/3.3V/5V 8-Bit DACs	获取价格