ML2302TB

更新时间： 2024-02-06 13:14:06

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冲电气 - OKI		商用集成电路先进先出芯片 PC
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24页	199K
描述
Recording and Playback LSI with Built-in 2-Bit ADPCM2 Supported FIFO

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ML2302TB 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	TFQFP,	针数：	64
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.2	商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码：	S-PQFP-G64	长度：	10 mm
功能数量：	1	端子数量：	64
片上内存类型：	FIFO	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：	-10 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFQFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	10 mm	Base Number Matches：	1

ML2302TB 数据手册

FEDL2302DIGEST-05

OKI Semiconductor

ML2302

(2) Interface when DMA controller is Used

Memory

ML2302

SPOUT

D7~0

SPOUT-

SPIN

DMA

controller

DREQL

DACKL

AOUT

MIN

IOW

IOR

MOUT

MCU

LIN

D/C

LOUT

EMP

MID

FUL

VOXO

FIFOST

CB1

CB2

SPVDD

SIOCK

VCK

DASD

ADSD

CBUSY

BUSY

RESET

TEST2

TEST3

TEST4

TEST5

TEST6

TEST7

TEST9

TEST0

TEST8

DVDD

DGND

AVDD

AGND

AVDD(SP)

AGND(SP)

20/24

1...17 18 192021 22 23 24

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