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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.87 |
| 其他特性： | HIGH SPEED | 最大集电极电流 (IC)： | 8 A |
| 集电极-发射极最大电压： | 1200 V | 配置： | BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
| 最大降落时间（tf）： | 500 ns | JESD-30 代码： | R-XUFM-X17 |
| 元件数量： | 6 | 端子数量： | 17 |
| 最高工作温度： | 150 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型： | N-CHANNEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 表面贴装： | NO |
| 端子形式： | UNSPECIFIED | 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 晶体管应用： | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料： | SILICON | VCEsat-Max： | 4 V |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MG90C601-25CB | TEMIC | Microprocessor, |
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| MG90C601-33CB | TEMIC | Microprocessor, |
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| MG90C601-33MB | TEMIC | Microprocessor, |
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| MG90C602-25MB | TEMIC | Micro Peripheral IC, |
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| MG90C602-33 | TEMIC | Micro Peripheral IC, |
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| MG90C604-25CB | TEMIC | Micro Peripheral IC, |
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