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MF28F010-20

更新时间: 2024-11-21 20:10:07
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 1064K
描述
Flash, 128KX8, 200ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32

MF28F010-20 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP, FL32,.5针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.56
最长访问时间:200 ns命令用户界面:YES
数据轮询:NOJESD-30 代码:R-CDFP-F32
JESD-609代码:e0长度:20.825 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:32字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装等效代码:FL32,.5封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
编程电压:12 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:3.05 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO类型:NOR TYPE
宽度:10.415 mmBase Number Matches:1

MF28F010-20 数据手册

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