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MD27C256-25/B

更新时间: 2024-11-21 21:06:39
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 可编程只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 325K
描述
UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, JLCC-32

MD27C256-25/B 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCJ,针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61风险等级:5.38
最长访问时间:250 nsJESD-30 代码:R-CQCC-J32
长度:15.04 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:UVPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCJ
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2418 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:11.557 mmBase Number Matches:1

MD27C256-25/B 数据手册

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