5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP8,.25 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 1.73 |
| Samacsys Confidence： | 3 | Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 159072 | Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit | Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | 8-Lead(SN) SOIC | Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys： | N | 最大模拟输入电压： | 5 V |
| 最小模拟输入电压： | 最长转换时间： | 3.5714 µs | |
| 转换器类型： | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.9 mm |
| 最大线性误差 (EL)： | 0.0977% | 湿度敏感等级： | 3 |
| 模拟输入通道数量： | 1 | 位数： | 10 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出位码： | BINARY | 输出格式： | SERIAL |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3/5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 采样速率： | 0.2 MHz | 采样并保持/跟踪并保持： | SAMPLE |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 子类别： | Analog to Digital Converters |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MCP3001T-I/SN | MICROCHIP |
完全替代  |
2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
|
| AD7810YRZ | ADI |
功能相似 |
2.7 V to 5.5 V, 2 ms, 10-Bit ADC in 8-Lead microSOIC/DIP |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCP3001-I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
|
| MCP3001T-I/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
|
| MCP3001T-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
|
| MCP3001T-I/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
|
| MCP3001T-I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V 10 BIT A/D CONVERTER WITH SPI SERIAL INTERFACE |
|
| MCP3001T-I/STG | MICROCHIP |
获取价格 |
1-CH 10-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-8 |
|
| MCP3002 | MICROCHIP |
获取价格 |
MCP300X 10-Bit Analog-to-Digital Converters |
|
| MCP3002_07 | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V Dual Channel 10-Bit A/D Converter with S |
|
| MCP3002_08 | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V Dual Channel 10-Bit A/D Converter with SPI Serial Interface |
|
| MCP3002-I/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
2.7V Dual Channel 10-Bit A/D Converter with S |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
